特許
J-GLOBAL ID：200903000858380087

電流スイッチング回路装置及び電動パワーステアリングの回路装置

発明者：
川田 裕之

川田 裕之 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-115252
公開番号（公開出願番号）：特開2003-309384
出願日： 2002年04月17日
公開日（公表日）： 2003年10月31日
要約：
【要約】【課題】 スイッチング素子のリード部分における発熱が少なく且つ配線インピーダンスの小さい電流スイッチング回路装置及び電動パワーステアリングの回路装置を提供する。【解決手段】 各種回路素子が搭載されたプリント基板61と、そのプリント基板61との距離が漸増する傾斜面82aが形成されたスイッチング素子取付け部82を有するヒートシンクとしてのハウジング81とを備え、スイッチングトランジスタ31〜34は、プリント基板61に近接する側にリード31b〜34bを向けて取付け部82の傾斜面82a上に配置されるとともに、本体31a〜34aを傾斜面82a上に略密着状態で固定し、且つリード31b〜34bをプリント基板61に直付けで電気的に接続した。
請求項（抜粋）：
スイッチング素子を含む各種回路素子からなる電流スイッチング回路が搭載された回路基板と、その回路基板との距離が漸増する少なくとも一つの傾斜面が形成されたスイッチング素子取付け部を有するヒートシンクと、を備え、前記スイッチング素子は、前記回路基板に近接する側にリードを向けて前記スイッチング素子取付け部の傾斜面上に配置されるとともに、本体部分を前記傾斜面上に略密着状態で固定し、且つ前記リードを前記回路基板に直付けで電気的に接続したことを特徴とする電流スイッチング回路装置。
IPC (3件)：
H05K 7/20 ,  B62D 5/04 ,  H05K 1/18
FI (3件)：
H05K 7/20 E ,  B62D 5/04 ,  H05K 1/18 A
Fターム (14件)：
3D033CA03 ,  3D033CA13 ,  3D033CA16 ,  3D033CA20 ,  5E322AA11 ,  5E322AB01 ,  5E322AB02 ,  5E322AB07 ,  5E336AA01 ,  5E336BB16 ,  5E336CC01 ,  5E336CC55 ,  5E336EE01 ,  5E336GG03
引用特許：
審査官引用 (3件)

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