特許

J-GLOBAL ID：200903000866025261

フレキシブルプリント配線板およびフレキシブルプリント回路板とその製造方法

発明者： 岩下 斌
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-252284
公開番号（公開出願番号）：特開2000-082868
出願日： 1998年09月07日
公開日（公表日）： 2000年03月21日
要約：

【要約】【課題】 曲げによる電子部品の破損や接続部分の剥離や断線を防止できるフレキシブルプリント回路板およびフレキシブルプリント配線板とその製造方法を提供する。【解決手段】 フレキシブルプリント回路板上に半導体素子を含む電子部品5が搭載され、かつ電子部品5の周囲のベースフィルム2に複数個の緩和孔4が貫通される。

請求項（抜粋）：

回路パターンが設けられたフレキシブルプリント配線板上の、半導体素子を含む電子部品が搭載される領域の外周から外側に複数個の貫通孔を穿孔し、ついで前記電子部品を前記所定の位置に搭載して前記回路パターンに接続することを特徴とするフレキシブルプリント回路板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 1/02 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 1/18

FI (3件)：

H05K 1/02 C ,  H01L 21/60 311 Q ,  H05K 1/18 J

Fターム (27件)：

5E336AA04 ,  5E336BB01 ,  5E336BB12 ,  5E336BB15 ,  5E336BC01 ,  5E336CC31 ,  5E336CC51 ,  5E336CC55 ,  5E336EE03 ,  5E336EE05 ,  5E336EE07 ,  5E336GG14 ,  5E336GG16 ,  5E338AA01 ,  5E338AA12 ,  5E338BB02 ,  5E338BB13 ,  5E338BB16 ,  5E338BB72 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CD32 ,  5E338EE27 ,  5E338EE28 ,  5F044KK03 ,  5F044LL01 ,  5F044QQ01