特許

J-GLOBAL ID：200903000866138325

ガラス封止型集積回路

発明者： 金田 賢一 ,  反田 哲夫
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-001176
公開番号（公開出願番号）：特開平5-226493
出願日： 1992年01月08日
公開日（公表日）： 1993年09月03日
要約：

【要約】【目的】ガラス封止型ICの低融点ガラスによる封止部分の強度を強くすることを目的とする。【構成】本発明のガラス封止型ICは、キャップ11と基板12とリードフレーム13とを一体に気密封止する低融点ガラス14のガラスメニスカス14aを凸形状にしている。【効果】ガラスメニスカスを凸形状にして他の部品に接する低融点ガラス厚を厚くしているので、この部分の強度は高い。その結果、従来のガラス封止型ICでは耐えられない高負荷が加わっても、ガラスメニスカスにクラックが生じず、高い気密性を維持できる。

請求項（抜粋）：

ICチップの搭載した基板とキャップとを低融点ガラスで気密封止するガラス封止型集積回路において、前記低融点ガラスのガラスメニスカスが凸形状であることを特徴とするガラス封止型集積回路。

IPC (2件)：

H01L 23/02 ,  H01L 23/12

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-247113
  
• 特表昭63-501413
  
• 特開平3-114247
  
• 特開平3-041751