特許
J-GLOBAL ID：200903000870205460
エキシマレーザ加工方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-142757
公開番号（公開出願番号）：特開2000-326081
出願日： 1999年05月24日
公開日（公表日）： 2000年11月28日
要約：
【要約】【課題】エキシマレーザを用いたコンタクトマスク法による多層配線基板の層間導通経路を形成するため絶縁層のみを除去する、いわゆるスルーホールの穴明け加工において、スルーホール内部に発生する円錐状の加工残りによって電気的特性を低下させるため、層間導通経路の形成を目的としている加工が不可となる。また、マスクと被加工物の間隔を一定に保持することが困難であり、マスクによる加工寸法の制御が不可能である。【解決手段】エキシマレーザを用いたコンタクトマスク法の加工において、マスクのレーザ照射側よりレーザ未照射側の開口径を大きくすることで、従来、問題であった円錐状の加工残りの発生原因であるカーボン残渣がスルーホール加工部に付着することを防止する。また、マスク材質にNi等の磁性体材料を使用してマグネットの磁力により被加工物とマスク間隔を一定に保持することでスルーホール加工寸法を高精度に制御する。
請求項（抜粋）：
エキシマレーザを用いて、被加工物にスルーホールを形成するためのレーザ加工方法において、レーザ照射側よりレーザ未照射側の開口径が、より大きく形成された構造であって、材質が磁性体材料であるマスクを、マグネットの磁力を用いて、被加工物に密着させ、前記レーザ照射側より前記エキシマレーザを照射させることを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (4件)：
B23K 26/00 330
, B23K 26/18
, H05K 3/00
, B23K101:42
B23K 26/00 330
, B23K 26/18
, H05K 3/00 N
4E068AF01
, 4E068AF02
, 4E068CF02
, 4E068DA11
