回路基板検査装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：酒井伸司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-373179
公開番号（公開出願番号）：特開2000-193705
出願日： 1998年12月28日
公開日（公表日）： 2000年07月14日
要約：

【要約】【課題】装置の製造コストおよびランニングコストを低減し、かつ必要とされるすべての検査項目を高精度で実行可能な回路基板検査装置を提供する。【解決手段】回路基板Pの一面に形成された導体パターンにそれぞれ接触可能な複数の第1のコンタクトプローブ12a〜12fを備え、回路基板Pの両面にそれぞれ形成された複数の導体パターンについての絶縁検査および導通検査を含む検査項目を実行可能に構成された回路基板検査装置1において、回路基板Pの他面に形成された複数の導体パターンにそれぞれ接触可能な複数の第2のコンタクトプローブ22a,22bと、他面側の複数の導体パターンを電気的に互いに短絡するための短絡板27とを備え、第2のコンタクトプローブ22a,22bおよび短絡板27を検査項目に応じて選択的に使用可能に構成した。

請求項（抜粋）：

回路基板の一面に形成された導体パターンにそれぞれ接触可能な複数の第1のコンタクトプローブを備え、前記回路基板の両面にそれぞれ形成された複数の導体パターンについての絶縁検査および導通検査を含む検査項目を実行可能に構成された回路基板検査装置において、前記回路基板の他面に形成された複数の導体パターンにそれぞれ接触可能な複数の第2のコンタクトプローブと、前記他面側の複数の導体パターンを電気的に互いに短絡するための短絡板とを備え、前記第2のコンタクトプローブおよび前記短絡板を前記検査項目に応じて選択的に使用可能に構成されていることを特徴とする回路基板検査装置。

IPC (2件)：

G01R 31/02 , G01R 31/28

FI (2件)：

G01R 31/02 , G01R 31/28 K

Fターム (20件)：

2G014AA02 , 2G014AA03 , 2G014AA13 , 2G014AB59 , 2G014AC09 , 2G014AC10 , 2G014AC12 , 2G014AC18 , 2G032AA00 , 2G032AB00 , 2G032AD08 , 2G032AE08 , 2G032AE10 , 2G032AE12 , 2G032AF02 , 2G032AF03 , 2G032AF04 , 2G032AF09 , 2G032AG09 , 2G032AK03

引用特許：

審査官引用 (5件)

パッケージ基板の検査方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-258425 出願人：イビデン株式会社
基板検査装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-027651 出願人：ジェイエスアール株式会社
印刷配線板試験装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-329179 出願人：富士通株式会社

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