特許
J-GLOBAL ID：200903000871802772
ハイブリッドICの取付金具
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤谷 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-070410
公開番号（公開出願番号）：特開平10-256438
出願日： 1997年03月06日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：
【要約】【課題】ハイブリッドICを安定して固定し、端子への応力集中を緩和すること。【解決手段】取付金具8 は略枠状を成し, 各側面部8a〜8dには内側に上側から下側に向かってテーパ状に突出した爪部84が設けられている。側面部8aの上端部80a には 2つの固定部82が側面部8aから直角に外側に折り曲げ形成され, 側面部8cの上端部80c には 2つの接地部83が側面部8cから直角に外側に折り曲げ形成されている。この取付金具8 は基板の開口部の側壁に沿って収納され, 接地部83が基板に形成された接地パターンとはんだ付けにより直接接地される。固定部82には固定穴81が設けられ, この固定穴81を挿通するリベットにより取付金具8 は基板に固定される。そして, 取付金具8 にブロック状のヒートシンクを摺動接触させながらハイブリッドIC(HIC) が収納され, ヒートシンクの周面が爪部84によって各側面より弾性付勢されることでHIC が良好に保持される。
請求項１：
吸熱のための基台を有したハイブリッドICを基板に設けられた開口部に収納固定する取付金具であって、前記開口部の側壁に沿って配設されて前記基板に固定されると共に、前記基台の周面と摺動可能に接触し、前記基台の周面に対して弾性付勢する枠形状に形成されたことを特徴とするハイブリッドICの取付金具。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/32 A
, H01R 23/02 H
