特許
J-GLOBAL ID:200903000873863515
モールドモータ及びモールドモータの製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
蔦田 璋子
, 蔦田 正人
, 中村 哲士
, 富田 克幸
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-332567
公開番号(公開出願番号):特開2005-102407
出願日: 2003年09月24日
公開日(公表日): 2005年04月14日
要約:
【課題】配線基板がモールド樹脂によってずれることなく、また、固定子が金型に完全に収納することができるモールドモータを提供する。【解決手段】配線基板18を固定子16に対して位置決めするための2本の位置決め柱32を、固定子鉄心12から突出するように絶縁性樹脂によってプレモールド時に絶縁層30と一体に形成したものである。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
固定子鉄心を絶縁性樹脂によってプレモールドして絶縁層を形成し、その絶縁層を介して固定子巻線が前記固定鉄心に巻回されて固定子が形成され、
前記固定子に配線基板が配置され、
前記固定子と前記配線基板とをモールド樹脂によって一体に金型内部でモールド成形したモールドモータにおいて、
前記配線基板を固定子に対して位置決めするための位置決め柱を、前記固定鉄心から突出するように前記絶縁性樹脂によってプレモールド時に前記絶縁層と一体に形成した
ことを特徴とするモールドモータ。
IPC (5件):
H02K5/08
, H02K1/04
, H02K3/34
, H02K11/00
, H02K15/12
FI (5件):
H02K5/08 A
, H02K1/04 B
, H02K3/34 C
, H02K15/12 E
, H02K11/00 X
Fターム (43件):
5H002AA07
, 5H002AC07
, 5H604AA08
, 5H604BB01
, 5H604BB14
, 5H604CC05
, 5H604CC15
, 5H604DA13
, 5H604DB01
, 5H604PB02
, 5H604PB03
, 5H604QA01
, 5H605AA08
, 5H605AA13
, 5H605BB05
, 5H605CC01
, 5H605CC02
, 5H605CC03
, 5H605CC04
, 5H605CC06
, 5H605CC10
, 5H605EA02
, 5H605EA06
, 5H605FF06
, 5H605GG18
, 5H611BB01
, 5H611BB08
, 5H611PP01
, 5H611PP02
, 5H611RR02
, 5H611TT02
, 5H611UA04
, 5H611UB02
, 5H615AA01
, 5H615BB01
, 5H615BB07
, 5H615BB14
, 5H615PP01
, 5H615PP08
, 5H615RR01
, 5H615SS10
, 5H615SS44
, 5H615TT03
引用特許:
出願人引用 (2件)
-
特開平4-372547号公報
-
モールドモータ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-154769
出願人:株式会社芝浦製作所
審査官引用 (2件)
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