特許
J-GLOBAL ID：200903000877261340
平面研磨装置及びこの装置に使用する砥石
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-042102
公開番号（公開出願番号）：特開平7-040211
出願日： 1993年02月05日
公開日（公表日）： 1995年02月10日
要約：
【要約】【目的】 板状、円板状等、金属、ガラス、プラスチックの上下面を同時研磨するに際し、被研磨体の精度向上、スクラッチの排除、被研磨体の砥石への引掛かりによる砥石破損の無い平面研磨装置を得る。【構成】 平面研磨装置のラッピング円盤に取付板を介して、複数個の扇形固形砥石を装着するが、扇形固形砥石に砥石表面より取付板分割片に達する溝を、砥石表面から取付板分割片への垂直線よりラッピング円盤の回転方向に傾斜した溝であり、その溝は扇形固形砥石下底側面より隣接する側面に向かって直線状溝を形成する。
請求項（抜粋）：
円形ラッピング定盤に同一の形状、面積及び厚さをもつ複数個の平面形状扇形固形砥石片を、その各砥石面が同一平面を構成する円板状物を形作るとともに該円板状物の中心から外周縁に向う放射状流路を各砥石片両側縁間に形成するように、間隔をおいて配置し固定してなるラッピング円盤を備えた平面研磨装置において、前記複数個の平面状扇形固形砥石の砥石面に、砥石裏面に達する溝を、砥石表面から砥石裏面への垂直線よりラッピング円盤の回転方向に10°〜30°傾斜した溝であり、その溝は扇形固形砥石の下底側面より隣接する側面に向かって直線状溝を形成することを特徴とする平面研磨装置。
IPC (4件)：
B24B 7/00
, B24D 7/00
, B24D 7/06
, B24B 37/04
