特許
J-GLOBAL ID：200903000877737115

光半導体装置、光半導体装置の製造方法

発明者：
池口 俊彦

池口 俊彦 について

, 
山崎 康雄

山崎 康雄 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-046378
公開番号（公開出願番号）：特開2003-249690
出願日： 2002年02月22日
公開日（公表日）： 2003年09月05日
要約：
【要約】【課題】 光半導体チップにより光ファイバなどの光学部品への/からの光情報の入出力を行なう光半導体装置および光半導体装置の製造方法において、光半導体チップの配設位置精度を向上すること。【解決手段】 光半導体チップと、光半導体チップへの/からの光の入出射方向にほぼ垂直の面を有し、垂直の面に光半導体チップが配設された半導体パッケージとを具備し、半導体パッケージは、光半導体チップが配設された面にほぼ垂直方向の外形側面が、外形側面同士の形成する辺の付近で辺の一部とともに後退している。これにより、光半導体チップが配設された面に対向する側から半導体パッケージを見ると、最外形として、後退していない部分を、距離的に底面側により近い部分とすることができる。よって、底面を基準面に載置した場合に半導体パッケージの外形を精度よく(ピントずれなく)捉えることができる。
請求項１：
光半導体チップと、前記光半導体チップへの/からの光の入出射方向にほぼ垂直の面を有し、前記垂直の面に前記光半導体チップが配設された半導体パッケージとを具備し、前記半導体パッケージは、前記光半導体チップが配設された面にほぼ垂直方向の外形側面が、前記外形側面同士の形成する辺の付近で前記辺の一部とともに後退していることを特徴とする光半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 33/00 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/04 ,  H01L 31/02
FI (4件)：
H01L 33/00 N ,  H01L 23/02 F ,  H01L 23/04 D ,  H01L 31/02 B
Fターム (7件)：
5F041AA38 ,  5F041DA19 ,  5F041DA75 ,  5F088BA16 ,  5F088BA18 ,  5F088BB01 ,  5F088JA14
引用特許：
出願人引用 (3件)

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