特許
J-GLOBAL ID：200903000880402930
レーザ加工方法及びレーザ加工装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山田 恒光 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-272284
公開番号（公開出願番号）：特開平6-099292
出願日： 1992年09月16日
公開日（公表日）： 1994年04月12日
要約：
【要約】【目的】 レーザ加工を行う際に被加工材料の加工状態を検知して被加工材料に対して適切な加工が行われるようにする。【構成】 加工用レーザ光6を被加工材料2に照射するとともに該被加工材料2の加工用レーザ光6の入射位置付近へ状態モニタ用レーザ光8を照射すると、被加工材料2に対して加工が行われ、また、光強度検出器15は前記状態モニタ用レーザ光8の散乱光11の光強度を検出する。このとき、被加工材料2の加工箇所が溶融状態になると光強度検出器15より出力される光強度検出信号16が変化し、この光強度検出信号16に基づいて加工用レーザ制御装置36から加工用レーザ発生装置5へレーザ光発生中断信号37が出力され、被加工材料2に対して加工用レーザ光6が照射されなくなる。
請求項（抜粋）：
被加工材料に加工用レーザ光を照射して非接触加工を行う際に、前記被加工材料の加工用レーザ光入射位置付近へ状態モニタ用レーザ光を照射し、該状態モニタ用レーザ光の散乱光あるいは反射光の光強度を検出し、その光強度が変化した際に前記被加工材料に対する加工用レーザ光の照射を中断することを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (2件)：
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