特許

J-GLOBAL ID：200903000881286527

基板分割方法およびレーザ照射装置

発明者： 山崎 豊
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  須澤 修 ,  宮坂 一彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-235054
公開番号（公開出願番号）：特開2009-067612
出願日： 2007年09月11日
公開日（公表日）： 2009年04月02日
要約：

【課題】プラズマによるクラックの発生を防止すること。【解決手段】マザー基板Wのレーザ光照射方向手前側の表面においてパルスレーザ光のエネルギー密度が、大気中でプラズマが発生するエネルギー密度より低くなるように、パルスレーザ光の集光性を制御するようにした。そのため、マザー基板Wの表面でのプラズマの発生を防止でき、プラズマによるクラックの発生を防止できる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

レーザ光を集光して基板に照射することで、前記基板に改質領域を形成し、その後、外力を加えて前記改質領域の部分で前記基板を分割する基板分割方法であって、 前記基板のレーザ光照射方向手前側の表面において前記レーザ光のエネルギー密度が、大気中でプラズマが発生するエネルギー密度より低くなるように、前記レーザ光の集光性を制御することを特徴とする基板分割方法。

IPC (5件)：

C03B 33/09 ,  B23K 26/04 ,  B23K 26/38 ,  B23K 26/40 ,  B28D 5/00

FI (5件)：

C03B33/09 ,  B23K26/04 C ,  B23K26/38 320 ,  B23K26/40 ,  B28D5/00 Z

Fターム (15件)：

3C069AA01 ,  3C069BA08 ,  3C069BB03 ,  3C069BC03 ,  3C069CA11 ,  3C069EA04 ,  3C069EA05 ,  4E068AA02 ,  4E068AE00 ,  4E068CA03 ,  4E068CA11 ,  4E068CA12 ,  4E068DB13 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01

引用特許：

出願人引用 (1件)

• レーザ加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-278663   出願人：浜松ホトニクス株式会社