特許
J-GLOBAL ID:200903000883135011

防振地盤の形成工法と該工法に用いる防振装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 関根 光生
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-329120
公開番号(公開出願番号):特開平10-152856
出願日: 1996年11月25日
公開日(公表日): 1998年06月09日
要約:
【要約】【課題】 地盤を介して伝播する振動を効果的に防止し、施工が容易な防振地盤の形成工法と該工法に用いる防振装置が望まれていた。【解決手段】 防振地盤の形成工法は、外周面に透水フィルタを被覆した円筒状立体空隙構造体を挿入してなるさや管を前記円筒状立体空隙構造体とともに地盤に圧入し、次いで、さや管を引き上げながら残留した前記円筒状立体空隙構造体の外周に埋め戻し材を充填することを特徴とする。また、前記工法に用いる防振装置は、外周面に透水フィルタを被覆した円筒状立体空隙構造体と前記構造体の下端部に取り付ける先端ポイントとからなる。
請求項(抜粋):
外周面に透水フィルタを被覆した円筒状立体空隙構造体を挿入してなるさや管を前記円筒状立体空隙構造体とともに地盤に圧入し、次いで、さや管を引き上げながら残留した前記円筒状立体空隙構造体の外周に埋め戻し材を充填することを特徴とする防振地盤の形成工法。
IPC (2件):
E02D 31/08 ,  E02D 27/34
FI (2件):
E02D 31/08 ,  E02D 27/34 Z
引用特許:
審査官引用 (1件)

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