特許
J-GLOBAL ID：200903000884404598
アセンブリへの充填材料の充填方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤村 元彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-122668
公開番号（公開出願番号）：特開平8-080529
出願日： 1995年05月22日
公開日（公表日）： 1996年03月26日
要約：
【要約】【目的】 チャンバ内の自由空間がチャンバの隔壁に設けられた開口を経て流動性材料が充填される。該開口を経てチャンバに該流動性材料を供給する供給力が用いられる。該供給力とは独立の外向き力が加えられて該流動性材料を該開口から離れるように付勢する。チャンバ内の自由空間の充填度が検知される。この検知に応じて流動性材料の供給が制御される。チャンバを画定する隔壁が長手部分及び短手部分を含み、該開口は該長手部分を画定する壁に設けられている。該流動性材料は、該チャンバの長手部分に沿って該開口に向かうように該流動性材料の表面が移動して該チャンバを該流動性材料が充填するように該開口を介して該チャンバに供給される。該流動性材料に表面の該開口に近接したことが、前記チャンバ内の自由空間が充填されたことを示す指標として検知される。
請求項（抜粋）：
チャンバの表面に設けられた開口を経て流動性材料を供給して前記チャンバ内の自由空間を充填する方法であって、前記開口を経て前記チャンバに前記流動性材料を供給するために供給力を用い、前記開口から剥れるように前記流動性材料を付勢するために前記供給力とは独立な外向き力を与え、前記チャンバ内の前記自由空間の充填の度合を検知し、前記検知に応じて前記流動性材料の供給を制御する、ことを特徴とする方法。
引用特許：
出願人引用 (2件)
審査官引用 (8件)
全件表示
前のページに戻る
