特許
J-GLOBAL ID：200903000887744500

プリント配線板の製造方法及びめっき装置

発明者：
日比野 昌史

日比野 昌史 について

, 
澤 茂樹

澤 茂樹 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 高橋 祥泰 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-182281
公開番号（公開出願番号）：特開2002-374065
出願日： 2001年06月15日
公開日（公表日）： 2002年12月26日
要約：
【要約】【課題】 ビアホールへのめっきを確実に行うことができるプリント配線板の製造方法及びめっき装置を提供すること。【解決手段】 ビアホール11を有するプリント配線板を製造する方法。プリント基板1に形成されたビアホール11にめっきを行う際に,めっき液2を,プリント基板1に対して略平行な方向に流動させる。
請求項（抜粋）：
ビアホールを有するプリント配線板の製造方法において,プリント配線板に形成されたビアホール内にめっきを行う際に,めっき液を,上記プリント配線板に対して略平行な方向に流動させることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 3/42 610 ,  C25D 5/08
FI (2件)：
H05K 3/42 610 B ,  C25D 5/08
Fターム (21件)：
4K024AA07 ,  4K024AA09 ,  4K024AB02 ,  4K024AB08 ,  4K024BA09 ,  4K024BB11 ,  4K024BC10 ,  4K024CA10 ,  4K024CA12 ,  4K024CB02 ,  4K024CB13 ,  4K024GA16 ,  5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB12 ,  5E317CC33 ,  5E317CC38 ,  5E317CC39 ,  5E317CC42 ,  5E317CD32 ,  5E317GG17
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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