特許
J-GLOBAL ID：200903000889366490
フェノール樹脂組成物及びフェノール樹脂積層板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
廣瀬 章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-144247
公開番号（公開出願番号）：特開平8-003423
出願日： 1994年06月27日
公開日（公表日）： 1996年01月09日
要約：
【要約】【目的】 誘電率及び誘電正接が低い、難燃性フェノール樹脂積層板。【構成】 フェノール樹脂100重量部に、(1)で示される構造式のリン酸エステル20〜60重量部を配合してなるフェノール樹脂組成物をワニスとし、このワニスを繊維基材に含浸して得られたプリプレグを成型する。
請求項（抜粋）：
フェノール樹脂100重量部に、構造式化1(1)で示されるリン酸エステル20〜60重量部を配合してなるフェノール樹脂組成物。【化1】
IPC (4件)：
C08L 61/10
, B32B 27/42 101
, C08J 5/24 CFB
, C08K 5/521
