特許

J-GLOBAL ID：200903000894070833

レーザ加工装置及び方法

発明者： 赤尾 茂 ,  木村 景一
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-140578
公開番号（公開出願番号）：特開平8-010970
出願日： 1994年06月22日
公開日（公表日）： 1996年01月16日
要約：

【要約】【目的】 レーザ光、特に、紫外線レーザを使用して複数の層からなる複合材料材料を切断し、穴開けし又は溝加工をするためのレーザ加工装置及び方法を提供することを目的とする。【構成】 複合材料10を構成する複数の層10A、10B、10Cに対してそれぞれ対応するレーザ光束100a、100b、100cを用意し、斯かるレーザ光束の照射点の各々は対応する被加工層10A、10B、10Cに対して最適なエネルギ密度が得られるように構成されている。従って、複合材料10の各層10A、10B、10Cは最適なエネルギ密度によって加工されることができるから、非熱的加工を達成することができる。

請求項（抜粋）：

複数の層を含む複合材料をレーザによって加工するためのレーザ加工装置において、上記複合材料の複数の層に対応して複数のレーザ光束を生成する光学装置と上記複合材料を支持し上記複合材料を上記光学装置に対して移動させるためのステージ装置とを有し、上記複数のレーザ光束の照射点の各々は対応する上記複合材料の複数の層の各々に対して最適なエネルギ照射密度が得られるように所定の波長及び光強さを有することを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (4件)：

B23K 26/00 ,  B23K 26/00 320 ,  B23K 26/06 ,  B23K 26/08