特許
J-GLOBAL ID：200903000896785503
ポリエステルアミドイミド樹脂、その前駆体及びこれらの製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-344110
公開番号（公開出願番号）：特開平10-182822
出願日： 1996年12月24日
公開日（公表日）： 1998年07月07日
要約：
【要約】【課題】 本質的に熱可塑性であり、半導体装置の接着剤等として好適な、耐熱性、溶剤溶解性に優れ、比較的低い温度での加工が可能なポリエステルアミドイミド樹脂、このポリエステルアミドイミド樹脂を製造可能なポリエステルアミドイミド樹脂前駆体、このポリエステルアミドイミド樹脂の前駆体を効率的に製造する方法及び前記ポリエステルアミドイミド樹脂を効率的に製造する方法を提供する。【解決手段】 一般式(I)【化1】で表される繰り返し単位及び一般式(II)【化2】)で表される繰り返し単位を有するポリエステルアミドイミド樹脂、一般式(III)【化3】で表される繰り返し単位及び前記一般式(II)で表される繰り返し単位を有するポリエステルアミドイミド樹脂前駆体並びにこれらの製造法。
請求項（抜粋）：
一般式(I)【化1】(式中、R1は二価の有機基を示し、mは2〜20の整数を示す)で表される繰り返し単位及び一般式(II)【化2】(式中、R2は二価の有機基を示し、nは4〜12の整数を示す)で表される繰り返し単位を有するポリエステルアミドイミド樹脂。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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