特許

J-GLOBAL ID：200903000900408027

ポリエチレン系樹脂

発明者： 近藤 晴彦 ,  田頭 克春 ,  大坪 彰博 ,  竹本 康典 ,  物井 尚志 ,  脇 信也 ,  稲沢 伸太郎
出願人/特許権者： 昭和電工株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外9名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-112519
公開番号（公開出願番号）：特開平11-005814
出願日： 1998年04月22日
公開日（公表日）： 1999年01月12日
要約：

【要約】【課題】 分子量分布が広く、高溶融張力で、成形性、曳糸性、強度に優れ、特にブロー、フィルム、ラミネート、発泡分野等に好適なポリエチレン系樹脂。【解決手段】 (a)〜(d)の要件を満足するポリエチレン系樹脂。(a)複素粘性率η*(ω)の周波数ω依存性において、ωが10-2〜104rad/secの間に、少なくとも一つの変曲点が存在する。(b)下記2式の少なくとも一つを満足する。(1):HLMFRスウェル比(%)>50+25×log(HLMFR)、(2):MT(g)>4.8-12.1×log(MFR)(c)ブチルセルソルブとパラキシレンが混合された溶媒に不溶な、カラム分別法によって分取される成分の長鎖分岐(C6以上の分岐)数が0.2個/10000C以上。(d)MFRが0.001〜1000g/10分。

請求項（抜粋）：

下記(a)〜(d)の全ての要件を満足することを特徴とするポリエチレン系樹脂。(a)複素粘性率η*(ω)の周波数ω依存性において、ωが10-2rad/secから104rad/secの間に、少なくとも一つの変曲点が存在する。(b)下記2式のうちの少なくとも一つを満足する。 HLMFRスウェル比(%)>50+25×log(HLMFR) ・・・式(1) MT(g)>4.8-12.1×log(MFR) ・・・式(2)(c)ブチルセルソルブとパラキシレンが50対50の容積分率で混合された溶媒に126°Cで不溶な、カラム分別法によって分取される成分の長鎖分岐(C6以上の分岐)数が0.2個/10000C以上である。(d)MFRが0.001〜1000g/10分である。

IPC (2件)：

C08F 10/02 ,  C08F 4/69

FI (2件)：

C08F 10/02 ,  C08F 4/69