特許
J-GLOBAL ID：200903000901517458
半導体ウエハの位置合せ方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-315838
公開番号（公開出願番号）：特開平5-152421
出願日： 1991年11月29日
公開日（公表日）： 1993年06月18日
要約：
【要約】【構成】 低倍率画像によって半導体ウエハ1の回転方向のおよその角度ずれを算出し、その算出値によって半導体ウエハ1を粗位置合せしてから、上記半導体素子1の最大幅L2 およびその位置を求め、その最大幅の位置および方向に沿う2つの点B、Cの高倍率画像によって得た回転方向のずれ量に基づいて上記半導体ウエハ1を精密に位置合せするようにしたものである。【効果】 サイズ、形状(欠け)を問わず、またオリエンテ-ションフラット、位置合せマークの有無を問わず、半導体ウエハの位置合せを高精度に行うことが可能である。
請求項（抜粋）：
所定数の回路パタ-ンが格子状に形成された半導体ウエハを撮像し、多数個の回路パタ-ンを含む低倍率画像を得る第1の工程と、この第1の工程によって得た低倍率画像内の回路パタ-ンの姿勢から上記半導体ウエハの基準XY座標軸に対する回転方向の角度ずれを算出し、この算出値によって上記半導体ウエハの角度を粗位置合せする第2の工程と、第2の工程で粗位置合せされた半導体ウエハの画像から上記半導体ウエハのX方向の最大幅およびその位置とY方向の最大幅およびその位置とを求め、どちらか一方を選択する第3の工程と、上記半導体ウエハの上記第3の工程で選択された最大幅の位置でその最大幅の方向に沿う少なくとも2か所を撮像し、それぞれ数個の回路パタ-ンを含む高倍率画像を得る第4の工程と、この第4の工程によって得た高倍率画像内で上記数個の回路パタ-ンに対する所定の点を求め、それぞれの高倍率画像内で得られた上記所定の点どうしを結ぶ線と上記基準XY座標軸とを比較して上記半導体ウエハの回転方向の角度ずれを算出し、この算出値によって上記半導体ウエハの角度を精密位置合せする第5の工程とを具備したことを特徴とする半導体ウエハの位置合せ方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/30 301 Z
, H01L 21/30 311 M
