特許
J-GLOBAL ID：200903000903226574
半導体装置および配線フィルム
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-135450
公開番号（公開出願番号）：特開2002-329836
出願日： 2001年05月02日
公開日（公表日）： 2002年11月15日
要約：
【要約】【課題】 基板上に半導体チップを高い集積度で実装する。【解決手段】 パッド電極4aを主面に有する第1半導体チップ2を基板1上に配置し、パッド電極4aと基板1とを電気的に接続する第1配線フィルム5aを、第1半導体チップ2を覆うように基板1上に配置する。第1配線フィルム5a上に、第1配線フィルム5aが配置された面と対向する主面にパッド電極4bを有する第2半導体チップ3を配置する。パッド電極4bと基板1とを電気的に接続する第2配線フィルム5bを、第1半導体チップ2および第2半導体チップ3を覆うように基板1上に配置する。
請求項（抜粋）：
基板と、前記基板上に配置され、主面に第1電極を有する第1半導体チップと、前記第1半導体チップを覆うように前記基板上に配置され、前記第1電極と前記基板とを電気的に接続する第1配線と、前記第1配線上に配置され、該配置された面と対向する主面に第2電極を有する第2半導体チップと、前記第2半導体チップおよび前記第1半導体チップを覆うように前記基板上に配置され、前記第2電極と前記基板とを電気的に接続する第2配線と、を備えたことを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
