特許
J-GLOBAL ID：200903000904428499
エポキシ樹脂組成物
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-231693
公開番号（公開出願番号）：特開平10-045872
出願日： 1996年09月02日
公開日（公表日）： 1998年02月17日
要約：
【要約】【課題】 半導体薄型パッケージの充填性に優れ、ボイド発生のないパッケージを成形でき、かつ成形されたパッケージの耐半田性に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 一般式(1)で示されるエポキシ樹脂を総エポキシ樹脂中に30重量%以上含むエポキシ樹脂、150°Cにおける溶融粘度が5ポイズ以下のフェノール樹脂硬化剤、特定構造のポリシロキサン化合物、硬化促進剤及び溶融シリカ粉末からなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】
請求項（抜粋）：
(A)一般式(1)で示されるエポキシ樹脂を総エポキシ樹脂中に30重量%以上含むエポキシ樹脂、(B)150°Cにおける溶融粘度が5ポイズ以下のフェノール樹脂硬化剤、(C)一般式(2)で示されるポリシロキサン化合物、(D)硬化促進剤、(E)溶融シリカ粉末からなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】
IPC (6件)：
C08G 59/22 NHQ
, C08G 59/62 NJS
, C08K 3/36
, C08L 63/00 NKB
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08G 59/22 NHQ
, C08G 59/62 NJS
, C08K 3/36
, C08L 63/00 NKB
, H01L 23/30 R
