特許
J-GLOBAL ID：200903000912520477

発光装置およびその製造方法

発明者：
竹中 靖二

竹中 靖二 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-078119
公開番号（公開出願番号）：特開2003-282948
出願日： 2002年03月20日
公開日（公表日）： 2003年10月03日
要約：
【要約】【課題】 反射体と樹脂との剥離が防止できる発光装置を提供すること。【解決手段】 基板1上に、半導体発光素子3をAgペースト2で固定すると共に、常温における破断強度が100mN以上の金線4によってワイヤボンディングする。半導体発光素子3の左右両側に反射体7を配置する。反射体7は、ガラスを5wt%以上25wt%以下の割合で含み、かつ、酸化チタンを5wt%以上25wt%以下の割合で含み、かつ、カルシウム酸化物を5wt%以上25wt%以下の割合で含む液晶ポリマーからなり、反射面7a,7aが、算術平均粗さが1μm以上20μm以下の粗面に形成されている。2つの反射体7,7の間に、ガラス転移温度が40°C以上100°C以下のエポキシ樹脂9を配置して、発光素子3および金線4を封止する。粗面によって密着したエポキシ樹脂9と反射体7との間には、剥離が生じ難い。
請求項（抜粋）：
基体上に、発光素子と、この発光素子の出射光を反射する反射体と、上記発光素子と反射体の間に配置された樹脂とを備える発光装置において、上記反射体の上記発光素子の出射光を反射する面が、粗面に形成されていることを特徴とする発光装置。
Fターム (5件)：
5F041DA07 ,  5F041DA19 ,  5F041DA26 ,  5F041DA44 ,  5F041EE23
引用特許：
審査官引用 (9件)
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