ポリイミド及びその前駆体、感光性樹脂組成物、パターンの製造法

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高田幸彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-366255
公開番号（公開出願番号）：特開2003-167344
出願日： 2001年11月30日
公開日（公表日）： 2003年06月13日
要約：

【要約】【課題】本発明は、良好なi線透過性とイミド化後の低熱膨張性を両立するポリイミド及びその前駆体、優れた耐熱性のパターンを形成できる感光性樹脂組成物及びパターンの製造法を提供する。【解決手段】ポリイミド及びその前駆体,感光性樹脂組成物,パターンの製造法一般式(1)【化6】一般式(2)【化7】一般式(3)【化8】一般式(4)【化9】(式中、R1及びR2は各々独立に水素原子又は一価の有機基である。R3〜R10は各々独立に水素原子又は炭化水素基であって少なくとも1つは炭化水素基である。R11〜R18は各々独立に水素原子又はフッ素原子を含む基であって少なくとも1つはフッ素原子を含む基である。Xはエーテル結合,カルボニル結合,スルホキシド結合又はスルホン結合の中のいずれかである。)で表される繰り返し構造単位を含むことを特徴とするポリイミド前駆体,ポリイミド,パターンの製造法。

請求項（抜粋）：

一般式(a)【化1】(式中、Aは4価の有機基、Bは2価の有機基であり、R1及びR2は各々独立に水素原子又は一価の有機基である。)で示される繰り返し単位を複数有し、Aの少なくとも一部は一般式(b)【化2】であり、Aの少なくとも一部は一般式(c)【化3】(但しXはエーテル結合,カルボニル結合,スルホキシド結合又はスルホン結合の中のいずれかである。)であり、Bの少なくとも一部は一般式(d)【化4】(但しR3〜R10は各々独立に水素原子又は炭化水素基であって少なくとも1つは炭化水素基である。)であり、Bの少なくとも一部は一般式(e)【化5】(但しR11〜R18は各々独立に水素原子又はフッ素原子を含む基であって少なくとも1つはフッ素原子を含む基である。)であるポリイミド前駆体。

IPC (5件)：

G03F 7/038 504 , C08G 73/10 , H01L 21/027 , H01L 21/312 , H05K 1/03 610

FI (5件)：

G03F 7/038 504 , C08G 73/10 , H01L 21/312 D , H05K 1/03 610 N , H01L 21/30 502 R

Fターム (40件)：

2H025AA01 , 2H025AA02 , 2H025AA03 , 2H025AA10 , 2H025AB15 , 2H025AB16 , 2H025AC01 , 2H025AD01 , 2H025BC13 , 2H025BC69 , 2H025BC83 , 2H025CA00 , 2H025CB25 , 2H025CB41 , 4J043PA06 , 4J043PC145 , 4J043PC146 , 4J043QB26 , 4J043QB31 , 4J043RA35 , 4J043SA06 , 4J043SB03 , 4J043TA14 , 4J043TA22 , 4J043TB03 , 4J043UA122 , 4J043UA131 , 4J043UA132 , 4J043UB122 , 4J043UB152 , 4J043UB292 , 4J043UB302 , 4J043ZB22 , 5F058AA10 , 5F058AC02 , 5F058AC07 , 5F058AF04 , 5F058AG01 , 5F058AH02 , 5F058AH03

引用特許：

審査官引用 (5件)

配線構造体とその製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-279345 出願人：株式会社日立製作所
マルチチップモジュール用配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-275921 出願人：日本電信電話株式会社
溶剤可溶性低弾性率ポリイミド
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-273171 出願人：大日本印刷株式会社

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