特許
J-GLOBAL ID：200903000916559521
ポリアミック酸フィルムおよびそれを用いたフレキシブルプリント回路基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-076520
公開番号（公開出願番号）：特開平6-287326
出願日： 1993年04月02日
公開日（公表日）： 1994年10月11日
要約：
【要約】【構成】 ポリアミック酸100重量部と熱伝導性充填剤20〜80重量部からなるポリアミック酸フィルム、及びこれと導体箔とを圧着し、離型フィルムを剥離した後イミド化を完結させるフレキシブルプリント回路用基板の製造方法。【効果】 接着剤層のない2層フレキシブルプリント回路板の本来持っている耐アルカリ性、耐溶剤性、耐熱性、電気特性を低下させることなく、所定の厚みを有し、また必要により孔加工されたフィルム層を有する熱放散性の優れたフレキシブルプリント回路用基板を得るためのポリアミック酸フィルムを得ることができる。
請求項（抜粋）：
ポリアミック酸100重量部と熱伝導性充填剤20〜80重量部からなることを特徴とするポリアミック酸フィルム。
IPC (4件)：
C08J 5/18 CFG
, C08K 3/00
, C08L 79/08 LRB
, H05K 1/03
