特許
J-GLOBAL ID：200903000919883559
バンプ形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-097340
公開番号（公開出願番号）：特開2001-284386
出願日： 2000年03月31日
公開日（公表日）： 2001年10月12日
要約：
【要約】【課題】 ワイヤボンド法を用いて素子上の電極パッドにバンプを形成する方法において、形状つぶれの抑制を達成しようとすると、十分な接合強度が得られずバンプ不着が発生するという課題があった。【解決手段】 ワイヤ先端に形成されたボールを電極パッドに衝撃荷重F0で変形させた後、衝撃荷重F0は初期的にボールがつぶれすぎないように低く設定し、1段目のボンディングでは高エネルギーを印加し所定のバンプ形状を達成しつつ電極パッド上の接合の障害となる酸化皮膜等を効率よく破壊する。2段目は1段階目に比べて低エネルギーを比較的長い時間印加することで、荷重と超音波出力とを共に2段階に減少させ、接合後ワイヤを引きちぎってバンプを形成するものである。バンプ形状を変化させず接合強度を向上させる。これにより従来よりも形状制御が容易で、かつ安定した微小バンプを形成できる。
請求項（抜粋）：
ボンディングアームの先端に設けられたキャピラリより突出したワイヤの先端にボールを形成し、半導体素子上の電極パッド上に超音波併用熱圧着方式によりボンディングした後、前記ワイヤを引きちぎることによりバンプを形成する方法であって、既バンプ形状を制御することを目的として、前記ボンディングアームを所定位置より所定速度で降下させ、前記ボールが前記電極パッドに接触したときの衝撃力で前記ボールに衝撃荷重を印加し、前記衝撃荷重より大きい荷重で第1のボンディング荷重を印加しながら第1の出力で超音波を所定時間印加し、さらに前記第1のボンディング荷重より小さい荷重で第2のボンディング荷重を印加しながら前記第1の出力より小さい第2の出力の超音波を所定時間印加してボンディングを行うことを特徴とするバンプ形成方法。
FI (2件)：
H01L 21/92 604 J
, H01L 21/92 604 K
