特許

J-GLOBAL ID：200903000920074338

セラミックスLEDパッケージおよびその製造方法

発明者： 泉野 訓宏 ,  藤江 誠二 ,  竹内 勇人 ,  神原 康雄 ,  永井 芳文
出願人/特許権者： 日亜化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-190533
公開番号（公開出願番号）：特開平9-045965
出願日： 1995年07月26日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 キャビティー側面に光反射層を具備することにより高輝度のLEDディスプレイを実現するセラミックスLEDパッケージを提供する。【解決手段】 導体配線が形成されたセラミックスグリーンシートにLEDチップ3を載置すべきキャビティー7を形成するに際し、前記セラミックスグリーンシートをキャビティーが開口方向に広くなるようにプレス成形し、脱脂、焼成をした後、キャビティー側面の導体層2に貴金属メッキを施し、光反射層8を形成する。

請求項（抜粋）：

セラミックス基板表面にLEDチップと結線されて電力を供給する導電体層と、LEDチップを載置すべき部分を包囲する光反射層からなるキャビティーを具備するLEDパッケージにおいて、前記光反射層はセラミックの表面を光反射処理を施した導電体層よりなり、前記キャビティーが開口方向に広くなるように側面部が傾斜されていることを特徴とするセラミックスLEDパッケージ。

IPC (2件)：

H01L 33/00 ,  G09F 9/33

FI (2件)：

H01L 33/00 N ,  G09F 9/33 W

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 表示装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-202126   出願人：三菱電線工業株式会社
• 特開平2-078102