半導体装置及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川勝男
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP1996003815
公開番号（公開出願番号）：WO1998-029261
出願日： 1996年12月26日
公開日（公表日）： 1998年07月09日
要約：

【要約】ICチップに設けられた所定の狭ピッチを有する複数の第1のボンデイングパッドに電気的に接続された複数の第2のパッドを前記ICチップに設ける技術が開示されている。これにより、第2のパッドは所望の位置に設けることができるので複数の第2のパッドと基板に設けられた複数の電極とを接続するそれぞれの配線を精度の低い印刷で形成することができる。また、複数の第2のパッドと基板に印刷で形成された複数の電極との位置の整合を取ることにより、第2のパッドと基板に設けられた電極とをそれぞれ対向させて電気的に接続することができる。

請求項（抜粋）：

半導体チップと、前記半導体チップに所定のピッチで形成された複数の第1のパッドと、前記複数の第1のパッドに電気的に接続された複数の第2のパッドと、絶縁性基板と、前記絶縁性基板に形成された複数の電極と、印刷により形成され、前記複数の第2のパッドと前記複数の電極とを電気的に接続する配線とを有することを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

B42D 15/10 , G06K 19/00 , H01L 21/60

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