特許
J-GLOBAL ID：200903000926261814
樹脂封止型半導体装置とその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
尾川 秀昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-272415
公開番号（公開出願番号）：特開平6-097349
出願日： 1992年09月14日
公開日（公表日）： 1994年04月08日
要約：
【要約】【目的】 樹脂封止型半導体装置において、高密度実装を可能にし、封止後タイバーを切断する必要をなくす。【構成】 内端が半導体チップ1の電極2に接続されたインナーリード3の外端にこれより厚い接続端片5を接続し、該インナーリード3の外端表面を封止樹脂6の表面に露出せしめて外部端子とする。
請求項（抜粋）：
半導体チップの各電極にインナーリードの内端が接続され、上記インナーリードの外端に該インナーリードより厚い接続端片が接続され、上記インナーリードの外端の表面が上記半導体チップを封止する封止樹脂の表面に露出せしめられて外部端子とされたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 23/04
, H01L 23/28
