特許

J-GLOBAL ID：200903000930372396

ウェーハ研磨用キャリアプレート

発明者： 鳥觜 修治 ,  黒野 信久
出願人/特許権者： 東芝セラミックス株式会社
代理人 (1件)： 波多野 久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-343133
公開番号（公開出願番号）：特開平11-170164
出願日： 1997年12月12日
公開日（公表日）： 1999年06月29日
要約：

【要約】【課題】ラッピングや鏡面研磨等の半導体ウェーハの加工に使用されても変形がしにくく、耐久性に優れたウェーハ研磨用キャリアプレートを提供する。【解決手段】キャリアプレート23に半導体ウェーハの収納孔24以外の開口部27を設け、一定の範囲で開口率を大きくすることにより、キャリアプレート23にかかる応力をキャリアプレート23全体にほぼ均等に分散してかかるようにし、狭小部26に応力が集中し、狭小部26が変形するのを防止する。

請求項（抜粋）：

円盤状の板体と、この板体に偏倚して設けられ半導体ウェーハが装填される円形の収納孔と、前記板体に設けられた開口部とを有することを特徴とするウェーハ研磨用キャリアプレート。