研磨装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：木下茂 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-154834
公開番号（公開出願番号）：特開平9-314460
出願日： 1996年05月27日
公開日（公表日）： 1997年12月09日
要約：

【要約】【課題】研磨プレートに対して研磨パッドを平坦に貼り付けると共に、研磨時において発生した熱が研磨プレートに伝わるのを抑制する。【解決手段】研磨プレート1の表面にポーラス状セラミックス3を設け、この上に研磨バッド4を貼着することにより、研磨プレート1と研磨パッド4間に入り込もうとする気泡は、セラミックス3のポーラス中に逃げてしまうため、気泡が混在することなく、研磨パッド4はセラミックス3上に平坦に取り付けられる。

請求項（抜粋）：

鉛直軸回りに回転可能な研磨プレートと、前記研磨プレート上に設けられた研磨パッドと、鉛直軸回りに回転可能であって前記研磨パッドの上方に配置され、被研磨基盤を下面に接着する回転円盤とを備え、前記研磨プレートと回転円盤を回転させつつ被研磨基盤を研磨パッドに加圧して被研磨基盤を研磨する研磨装置において、前記研磨プレートと研磨パッド間にポーラス状のセラミックスを介在させたことを特徴とする研磨装置。

IPC (2件)：

B24B 37/04 , H01L 21/304 321

FI (2件)：

B24B 37/04 A , H01L 21/304 321 E

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平3-142162
特開平4-206929
特開平3-142162

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