特許
J-GLOBAL ID：200903000936401495

半導体素子収納用パッケージ

発明者：
北村 俊彦

北村 俊彦 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-360132
公開番号（公開出願番号）：特開2002-164466
出願日： 2000年11月27日
公開日（公表日）： 2002年06月07日
要約：
【要約】【課題】高周波信号の伝送効率に優れた半導体パッケージを提供すること。【解決手段】上面に半導体素子5および回路基板6を載置するための載置部1aを有する基体1と、基体1の上面の外周部に載置部1aを囲繞するように接合され、かつ側部に貫通孔2aから成る同軸コネクタ3の嵌着部が設けられた枠体2と、筒状の外周導体3aおよびその中心軸に設置させた中心導体3bならびにそれらの間に介在させた絶縁体3cから成るとともに嵌着部に嵌着された同軸コネクタ3とを具備し、回路基板6は半導体素子5と中心導体3bとを電気的に接続する線路導体6aが上側主面に形成されており、線路導体6aは中心導体3bと接続される一端部が中心導体3bの幅の0.7〜0.9倍の幅狭部とされ残部が中心導体3bと略同じ幅とされている。
請求項（抜粋）：
上面に半導体素子および回路基板を載置するための載置部を有する基体と、該基体の上面の外周部に前記載置部を囲繞するように接合され、かつ側部に貫通孔から成る同軸コネクタの嵌着部が設けられた枠体と、筒状の外周導体およびその中心軸に設置させた中心導体ならびにそれらの間に介在させた絶縁体から成るとともに前記嵌着部に嵌着された同軸コネクタとを具備した半導体素子収納用パッケージにおいて、前記回路基板は前記半導体素子と前記中心導体とを電気的に接続する線路導体が上側主面に形成されており、前記線路導体は前記中心導体と接続される一端部が前記中心導体の幅の0.7〜0.9倍の幅狭部とされ残部が前記中心導体と略同じ幅とされていることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。
IPC (4件)：
H01L 23/12 301 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/02 ,  H01P 5/08
FI (4件)：
H01L 23/12 301 Z ,  H01L 23/02 H ,  H01P 5/08 B ,  H01L 23/12 Q
引用特許：
審査官引用 (4件)
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