特許

J-GLOBAL ID：200903000942583422

ポリアミドフイルム及びその製造方法

発明者： 岸田 稔 ,  日置 正信 ,  小林 順子
出願人/特許権者： ユニチカ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-263873
公開番号（公開出願番号）：特開平8-120099
出願日： 1994年10月27日
公開日（公表日）： 1996年05月14日
要約：

【要約】【目的】 突き刺しピンホール強度やレトルト処理後の機械的性質や耐熱寸法安定性に優れたフイルムを提供する。【構成】 (1)ポリアミド90〜99.99重量%と膨潤性フッ素雲母系鉱物0.01〜10重量%とからなるポリアミドフイルム。(2)ポリアミド90〜99.99重量%と膨潤性フッ素雲母系鉱物0.01〜10重量%からなる未延伸フイルムの水分率を、1.3〜10重量%に調整した後、延伸するポリアミドフイルムの製造方法。

請求項（抜粋）：

ポリアミド90〜99.99重量%と、膨潤性フッ素雲母系鉱物0.01〜10重量%とからなる、少なくとも1方向に2倍以上延伸されたポリアミドフイルム。

IPC (6件)：

C08J 5/18 CFG ,  B29C 55/26 ,  C08K 3/34 ,  C08L 77/00 KKT ,  B29K 77:00 ,  B29L 7:00

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-105856
  
• 強化ポリアミド樹脂組成物およびその製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-314379   出願人：ユニチカ株式会社
• 特開平4-080259
  
• 特公昭58-035542