特許

J-GLOBAL ID：200903000950862705

樹脂封止型半導体装置の封止用金型およびこれを用いた製造方法

発明者： 小西 篤雄
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 梅田 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-223367
公開番号（公開出願番号）：特開平9-069535
出願日： 1995年08月31日
公開日（公表日）： 1997年03月11日
要約：

【要約】【課題】 従来の樹脂封止型半導体装置の封止用金型では、載置片裏面に薄バリが発生した。【課題解決手段】 上面モールド金型11と下面モールド金型12とを有し、該上面モールド金型11と下面モールド金型12とを重ね合わすことにより両金型11,12間に封止用空間部13を形成してなり、該封止用空間部13に前記載置片2を配置すると共に前記リード端子3,4,5を上面モールド金型11と下面モールド金型12とで挟持し、前記封止用空間部13に封止樹脂を注入して載置片2及び半導体チップ6を封止する樹脂封止型半導体装置の封止用金型において、前記上面モールド金型11を挿通し、前記載置片2表面を所定圧力で下面モールド金型12に押し付けて該載置片2を押圧固定する可動棒17を設けてなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

表面に半導体チップが搭載された載置片とリード端子とを備えたリードフレームの前記載置片及び半導体チップを封止樹脂にて封止するとともに前記載置片裏面が前記封止樹脂表面から露出するよう封止するものであって、上面金型と下面金型とを有し、該上面金型と下面金型とを重ね合わすことにより両金型間に封止用空間部が形成され、該封止用空間部に前記載置片を配置すると共に前記リード端子を上面金型と下面金型とで挟持し、前記封止用空間部に封止樹脂を充填して前記載置片及び半導体チップを封止する樹脂封止型半導体装置の封止用金型において、前記上面金型を挿通し、前記載置片表面を所定圧力で下面金型に押し付けて該載置片を押圧固定する可動棒を設けてなることを特徴とする樹脂封止型半導体装置の封止用金型。

IPC (5件)：

H01L 21/56 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  B29L 31:34

FI (4件)：

H01L 21/56 T ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭54-057963
  
• 特開昭59-063735
  
• 特開昭59-063735
  
• 特開平4-116942