特許

J-GLOBAL ID：200903000952344060

フレキシブルプリント基板

発明者： 渡辺 尚 ,  青井 晴彦 ,  佐藤 誠治
出願人/特許権者： 新日鐵化学株式会社
代理人 (1件)： 成瀬 勝夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-294465
公開番号（公開出願番号）：特開平8-250860
出願日： 1988年03月28日
公開日（公表日）： 1996年09月27日
要約：

【要約】【課題】 熱履歴を加えてもカール、ねじれ、反り等がなく、及び/又は、充分な接着力、耐折曲げ性、寸法安定性等を有し、しかも、導体をエッチングした後のカールが小さくて作業性に優れた工業的に有用なフレキシブルプリント基板を提供する。また、多様化する需要家の要求に容易に応えることのできるフレキシブルプリント基板を提供する。【解決手段】 導体上に樹脂層を直接塗工して形成され、少なくとも導体と絶縁体とを有するフレキシブルプリント基板において、上記絶縁体が互いにその線膨張係数の異なる複数のポリイミド系樹脂層からなる多層構造であり、かつ、その高熱膨張性樹脂層が導体と接し、しかも、高熱膨張性樹脂層の厚み(t<SB>1 </SB>)と低熱膨張性樹脂層の厚み(t<SB>2 </SB>)の比率(t<SB>2 </SB>/t<SB>1 </SB>)が0.01<t<SB>2 </SB>/t<SB>1 </SB><20,000(但し、t<SB>1 </SB>及びt<SB>2 </SB>はそれぞれの樹脂層の厚みの和である)の条件を満たすフレキシブルプリント基板である。

請求項（抜粋）：

導体上に樹脂層を直接塗工して形成され、少なくとも導体と絶縁体とを有するフレキシブルプリント基板において、上記絶縁体が互いにその線膨張係数の異なる複数のポリイミド系樹脂層からなる多層構造であり、かつ、その高熱膨張性樹脂層が導体と接し、しかも、高熱膨張性樹脂層の厚み(t<SB>1 </SB>)と低熱膨張性樹脂層の厚み(t<SB>2 </SB>)の比率(t<SB>2 </SB>/t<SB>1 </SB>)が0.01<t<SB>2 </SB>/t<SB></SB><SB>1 </SB><20,000(但し、t<SB>1 </SB>及びt<SB>2 </SB>はそれぞれの樹脂層の厚みの和である)の条件を満たすことを特徴とするフレキシブルプリント基板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  B32B 15/08 ,  C08G 73/10

FI (4件)：

H05K 3/46 T ,  B32B 15/08 R ,  B32B 15/08 J ,  C08G 73/10

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭62-104840
  
• 特開昭61-019352
  
• 特願昭62-238870
  出願番号：特願昭62-238870