特許
J-GLOBAL ID：200903000956804634
圧電共振子の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-145808
公開番号（公開出願番号）：特開平11-340767
出願日： 1998年05月27日
公開日（公表日）： 1999年12月10日
要約：
【要約】【課題】 高い周波数帯域で使用される圧電共振子を簡単かつ効率よく製造すると共に、圧電材料の無駄を少なくした圧電共振子の製造方法を得る。【解決手段】 基板11の表面に、所定の厚みを有する圧電性薄膜12を形成する。次いで、基板11の裏面から薄膜12に達する孔部13をマトリックス状に形成する。各孔部13の内側に位置する薄膜12の振動領域12aの中央部には、振動電極部14aが位置するように振動電極パターン14を形成する。次いで、薄膜12を間にして、各電極部14aに対向する振動電極部15aを有する振動電極パターン15形成する。薄膜12上には、各振動領域12aを残して封止板17を接着する。同様に、基板11の裏面にもいま一つの封止板18を接着する。全体をカットしてユニットとし、振動電極パターン14,15の引出電極部14b,15bにそれぞれ端子電極を形成する。
請求項（抜粋）：
振動電極が形成された振動部分の外周部にて圧電性薄膜が支持基板により振動可能に支持されてなる圧電振動子の製造方法であって、支持基板となるマザー基板を用意する工程と、前記マザー基板上に所定の厚みを有する圧電性薄膜を形成する工程と、前記マザー基板をその裏面側から部分的に除去して前記圧電性薄膜に達する孔部を形成する工程と、各孔部にて前記圧電性薄膜に振動電極を形成する工程と、前記圧電性薄膜及びマザー基板を、圧電性薄膜の振動部分との間にそれぞれ振動空間を残して封止材で封止する工程と、全体を前記振動部分のそれぞれを含んでユニットに切断する工程と、切断されたユニットに前記振動電極に電気的に導通する端子電極を形成する工程と、からなることを特徴とする圧電共振子の製造方法。
引用特許：
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