特許

J-GLOBAL ID：200903000959506391

グリーンシート積層方法と装置および押圧型

発明者： 平下 和已 ,  青木 昌隆 ,  上玉利 誠 ,  池田 拓児
出願人/特許権者： 株式会社住友金属セラミックス
代理人 (1件)： 吉村 博文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-064513
公開番号（公開出願番号）：特開平7-245359
出願日： 1994年03月07日
公開日（公表日）： 1995年09月19日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 焼成後の寸法バラツキを軽減でき、寸法精度を向上させ得る半導体チップ収納用のセラミック基板を得ることを可能にしたグリーンシート積層方法と装置およびそれに用いる部材を提供する。【構成】 キャビティ部7aを備えた半導体チップ収納用の積層セラミック基板を作成するための重ね合わせた複数枚のグリーンシート7を上金型と下金型の間で加熱・加圧して該グリーンシートを積層・一体化するグリーンシート積層方法において、該上金型の押圧面1aに弾性体2を介して前記キャビティ部7aに対応する部位に押圧型装着孔4を有する剛性板3を配し、該押圧型装着孔に弾性体よりなるキャビティ押圧型5を挿入・装着し、かつ該剛性板3とキャビティ押圧型5を前記グリーンシートの表面に接触させ、該グリーンシートの表面を加圧して該グリーンシートを積層・一体化する構成よりなる。

請求項（抜粋）：

キャビティ部を備えた半導体チップ収納用の積層セラミック基板を作成するための重ね合わせた複数枚のグリーンシートを上金型と下金型の間で加熱・加圧して該グリーンシートを積層・一体化するグリーンシート積層方法において、該上金型の押圧面に弾性体を介して前記キャビティ部に対応する部位に押圧型装着孔を有する剛性板を配し、該押圧型装着孔に弾性体よりなるキャビティ押圧型を挿入・装着し、かつ該剛性板とキャビティ押圧型を前記グリーンシートの表面に接触させ、該グリーンシートの表面を加圧して該グリーンシートを積層・一体化することを特徴とするグリーンシート積層方法。