特許

J-GLOBAL ID：200903000964302524

接着シートならびに半導体装置およびその製造方法

発明者： 川上 広幸 ,  長谷川 雄二
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-229796
公開番号（公開出願番号）：特開2003-041207
出願日： 2001年07月30日
公開日（公表日）： 2003年02月13日
要約：

【要約】【課題】 ダイシング工程ではダイシングテープとして作用し、半導体素子と支持部材との接合工程では接続信頼性に優れる接着シートを提供し、さらに、半導体装置の製造工程を簡略化できる製造方法を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂、芳香族ポリイソシアネート、酸無水物基を有する3価のポリカルボン酸及び下記一般式(I)【化1】で表されるジカルボン酸の混合物を極性溶媒中で反応させることを特徴とする変性ポリアミドイミド樹脂、放射線重合性化合物を含む粘接着剤層と、基材層とを備えたことを特徴とする熱重合性及び放射線重合性接着シート。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂(B)(a)芳香族ポリイソシアネート(b)酸無水物基を有する3価のポリカルボン酸及び(c)下記一般式(I)【化1】(式中、複数個のRは、各々独立に、炭素数1〜12のアルキレン基を示し、複数個のXは、各々独立に、炭素数1〜12のアルキレン基又はフェニレン基を示し、m及びnは、各々独立に、1〜20の整数である)で表されるジカルボン酸の混合物を極性溶媒中で反応させることを特徴とする変性ポリアミドイミド樹脂、(C)放射線重合性化合物を含む粘接着剤層と、基材層とを備えたことを特徴とする熱重合性及び放射線重合性接着シート。

IPC (5件)：

C09J 7/02 ,  C08G 73/14 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  H01L 21/52

FI (5件)：

C09J 7/02 Z ,  C08G 73/14 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 B ,  H01L 21/52 E

Fターム (68件)：

4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AA16 ,  4J004AB07 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CB03 ,  4J004FA08 ,  4J040EC001 ,  4J040EF291 ,  4J040EF301 ,  4J040EH001 ,  4J040GA07 ,  4J040HC24 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040JB08 ,  4J040KA17 ,  4J040MA10 ,  4J040MB03 ,  4J040NA20 ,  4J043PA01 ,  4J043QB58 ,  4J043RA05 ,  4J043RA34 ,  4J043SA11 ,  4J043SA43 ,  4J043SA72 ,  4J043SB01 ,  4J043SB02 ,  4J043TA11 ,  4J043TA13 ,  4J043TA14 ,  4J043TA21 ,  4J043TA22 ,  4J043TB01 ,  4J043TB02 ,  4J043UA041 ,  4J043UA121 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UA151 ,  4J043UA261 ,  4J043UA662 ,  4J043UA672 ,  4J043UA761 ,  4J043UB011 ,  4J043UB012 ,  4J043UB121 ,  4J043UB122 ,  4J043UB152 ,  4J043UB302 ,  4J043UB401 ,  4J043VA011 ,  4J043VA021 ,  4J043VA031 ,  4J043VA041 ,  4J043VA051 ,  4J043VA061 ,  4J043VA081 ,  4J043WA03 ,  4J043WA04 ,  4J043WA22 ,  4J043ZB01 ,  5F047BA23 ,  5F047BA24 ,  5F047BA34