特許
J-GLOBAL ID:200903000971392261

樹脂結合型磁石用組成物及び樹脂結合型磁石

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-165721
公開番号(公開出願番号):特開平9-017620
出願日: 1995年06月30日
公開日(公表日): 1997年01月17日
要約:
【要約】【構成】 あらかじめチタネート系カップリング剤によって表面をコートされた異方性磁場(HA)が50kOe以上の磁性粉末と1種または2種以上のポリアミド樹脂との組成物において、該ポリアミド樹脂100重量部に対して酸性有機燐系化合物を0.01〜30重量部の割合で添加することを特徴とする樹脂結合型磁石用組成物、及び、これを加熱成形することにより得られる樹脂結合型磁石。【効果】 従来のポリアミド系樹脂結合型磁石用組成物の欠点を解消し、成形性(特に溶融流動性)の優れた磁石用組成物を提供することができる。
請求項(抜粋):
あらかじめチタネート系カップリング剤によって表面をコートされた異方性磁場(HA)が50kOe以上の磁性粉末と1種または2種以上のポリアミド樹脂との組成物において、該ポリアミド樹脂100重量部に対して酸性有機燐系化合物を0.01〜30重量部の割合で添加することを特徴とする樹脂結合型磁石用組成物。

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