特許

J-GLOBAL ID：200903000973892814

半導体封止用エポキシ樹脂成形材料及びその製造方法

発明者： 高須 信孝
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-341579
公開番号（公開出願番号）：特開平9-176278
出願日： 1995年12月27日
公開日（公表日）： 1997年07月08日
要約：

【要約】【課題】 成形性に優れ、半田処理においてもクラックや界面剥離のない信頼性に優れる半導体封止用エポキシ樹脂成形材料及びその製造方法を提供する。【解決手段】 融点が50〜150°Cの結晶性エポキシ樹脂、150°Cでの溶融粘度が5ポイズ以下のフェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、あらかじめアミノ基含有シランカップリング剤で表面処理された溶融シリカ粉末、エポキシ基含有シランカップリング剤及び/またはメルカプト基含有シランカップリング剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂成形材料及びその製造方法。

請求項（抜粋）：

(A)融点が50〜150°Cで、かつ1分子中にエポキシ基を2個以上有する結晶性エポキシ樹脂を総エポキシ樹脂中に70重量%以上含むエポキシ樹脂、(B)150°Cでの溶融粘度が5ポイズ以下のフェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)総樹脂成形材料中にアミノ基含有シランカップリング剤で表面処理された溶融シリカ粉末を76〜94重量%含み、(E)エポキシ基含有シランカップリング剤及び/またはメルカプト基含有シランカップリング剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂成形材料において、(D)成分の溶融シリカ粉末の表面を処理したアミノ基含有シランカップリング剤と(E)成分のシランカップリング剤との重量比が20/80〜80/20の範囲にあることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (6件)：

C08G 59/00 NJJ ,  C08K 3/36 NKX ,  C08K 9/06 NLD ,  C08L 63/00 NJS ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08G 59/00 NJJ ,  C08K 3/36 NKX ,  C08K 9/06 NLD ,  C08L 63/00 NJS ,  H01L 23/30 R