特許
J-GLOBAL ID：200903000978851458
化合物超電導導体
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
平田 忠雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-087674
公開番号（公開出願番号）：特開平7-282651
出願日： 1994年04月01日
公開日（公表日）： 1995年10月27日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、臨界電流特性を向上させると共に、中間焼鈍を不要にして製造時間の短縮化を図ることを目的とする。【構成】 本発明の化合物超導電導体は、マトリックスにCu,或いはCu合金にSn,或いはSn合金を体積分率で0.1から0.8の範囲内で複合したCu-Sn複合体2を用いた構成を有している。
請求項（抜粋）：
Snを含有したマトリックス中に多数本のNb,或いはNb合金のフィラメントを埋設し、これに500°C以上の温度の熱処理を施してNb3 Sn合金層を形成してなる化合物超電導導体において、前記マトリックスは、Cu,或いはCu合金に、Sn,或いはSn合金を体積分率で0.1から0.8の範囲内で複合したCu-Sn複合体より構成されていることを特徴とする化合物超電導導体。
IPC (2件)：
H01B 12/10 ZAA
, C22C 1/00 ZAA
