プリント配線板、プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-307633
公開番号（公開出願番号）：特開2007-115993
出願日： 2005年10月21日
公開日（公表日）： 2007年05月10日
要約：

【課題】本発明は、絶縁体層の下層にある回路導体の影響を受けずに絶縁体層と回路導体との密着性を均一にするプリント配線板、プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板を提供することである。【解決手段】表面に第一回路導体が形成された第一絶縁体層の第一回路導体形成面側に第二絶縁体層を有するプリント配線板であって、該第一回路導体の表面に不活性導体皮膜を有することを特徴とするプリント配線板。第一回路導体の表面に不活性導体皮膜を形成する不活性導体皮膜形成工程と、さらに表面に第一回路導体が形成された第一絶縁体層の第一回路導体形成面側に形成された第二絶縁体層の表面を粗化する表面処理工程を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。【選択図】なし

請求項１：

表面に第一回路導体が形成された第一絶縁体層の第一回路導体形成面側に第二絶縁体層を有するプリント配線板であって、該第一回路導体の表面に不活性導体皮膜を有することを特徴とするプリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 1/09 , H05K 3/38 , H05K 3/46

FI (3件)：

H05K1/09 C , H05K3/38 A , H05K3/46 S

Fターム (37件)：

4E351AA17 , 4E351BB01 , 4E351BB30 , 4E351BB35 , 4E351DD04 , 4E351DD05 , 4E351DD06 , 4E351DD12 , 4E351DD19 , 4E351DD55 , 5E343AA36 , 5E343BB23 , 5E343BB24 , 5E343BB25 , 5E343BB28 , 5E343BB44 , 5E343BB45 , 5E343BB67 , 5E343BB71 , 5E343CC32 , 5E343GG04 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA32 , 5E346CC32 , 5E346CC33 , 5E346CC34 , 5E346CC37 , 5E346CC38 , 5E346CC39 , 5E346DD23 , 5E346DD24 , 5E346EE35 , 5E346GG22 , 5E346GG27 , 5E346GG28 , 5E346HH40

引用特許：

出願人引用 (2件)

多層プリント配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-028560 出願人：三菱電機株式会社
多層プリント配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-226210 出願人：旭化成エレクトロニクス株式会社

審査官引用 (14件)

プリント配線板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-346700 出願人：イビデン株式会社
多層プリント配線板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-166262 出願人：イビデン株式会社
特開平4-284690

全件表示

前のページに戻る