特許

J-GLOBAL ID：200903000986789079

銅メッキ方法

発明者： 曽根 孝之 ,  和知 弘
出願人/特許権者： 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社
代理人 (1件)： 田中 大輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-019795
公開番号（公開出願番号）：特開2000-219994
出願日： 1999年01月28日
公開日（公表日）： 2000年08月08日
要約：

【要約】【課題】 従来の添加剤を含有した電解銅メッキ液を用いると、電解操業の進行とともに、添加剤であるブライトナーもアノード電極側で分解し消費されてしまう。そのため、メッキ液としての寿命は短くなり、しかも、メッキ層の析出状態に与える悪影響も生じていた。【解決手段】多層プリント配線板又はウエハーの銅微細配線のバイアホールや溝部等の内部を電解銅メッキにより析出銅で埋設する際に用いる銅メッキ液の添加剤特にブライトナー成分を被メッキ物に予め吸着させ、ブライトナーを含まない銅メッキ浴中で電解メッキすることを特徴とする銅メッキ方法による。

請求項（抜粋）：

多層プリント配線板又はウエハーの銅微細配線のバイアホールや溝部等の凹部を電解銅メッキにより析出銅で埋設する際に用いる銅メッキ液の添加剤であるブライトナー成分を被メッキ物に予め吸着させ、ブライトナーを含まない銅メッキ浴中で電解メッキすることを特徴とする銅メッキ方法。

IPC (4件)：

C25D 3/38 101 ,  C25D 5/34 ,  C25D 7/00 ,  H05K 3/18

FI (5件)：

C25D 3/38 101 ,  C25D 5/34 ,  C25D 7/00 J ,  H05K 3/18 G ,  H05K 3/18 A

Fターム (20件)：

4K023AA19 ,  4K023BA06 ,  4K023CA01 ,  4K023DA07 ,  4K023DA08 ,  4K024AA09 ,  4K024BB11 ,  4K024CA04 ,  4K024CA06 ,  4K024DA10 ,  4K024GA16 ,  5E343AA07 ,  5E343AA22 ,  5E343BB03 ,  5E343BB24 ,  5E343CC22 ,  5E343CC78 ,  5E343DD46 ,  5E343GG08 ,  5E343GG20

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-045395
  
• 二層回路基板及び多層品のスルーホールのメツキのための方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-025967   出願人：バイエル・アクチエンゲゼルシヤフト