特許
J-GLOBAL ID：200903000988429274
低熱膨張プリント配線板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-042731
公開番号（公開出願番号）：特開平7-249847
出願日： 1994年03月14日
公開日（公表日）： 1995年09月26日
要約：
【要約】【構成】 芯材に樹脂を含浸、乾燥させたプリプレグと金属箔を重ね合わせて加圧、加熱して作製した金属箔張り積層板において、前記芯材は弾性率が7450Kgf/mm2 以上で、熱膨張係数が3.5×10-6/°C以下のガラスクロスからなり、樹脂はガラス転移点が170°C以上で、耐銅マイグレーション特性が優れたエポキシ樹脂からなる。【効果】 従来より熱膨張係数が小さいものが得られ、LSIとの不整合を防止できる。
請求項（抜粋）：
芯材に樹脂を含浸、乾燥させたプリプレグと金属箔を重ね合わせて加圧、加熱して作製した金属箔張り積層板において、前記芯材は弾性率が7450Kgf/mm2 以上で、熱膨張係数が3.5×10-6/°C以下のガラスクロスからなることを特徴とする低熱膨張プリント配線板。
IPC (2件)：
前のページに戻る
