特許
J-GLOBAL ID:200903000990042271

半導体装置及びそれを用いた表示用モジュール

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人原謙三国際特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-012069
公開番号(公開出願番号):特開2006-202921
出願日: 2005年01月19日
公開日(公表日): 2006年08月03日
要約:
【課題】 ベースフィルムからなる基板を適切に曲げることができ、かつ搬送時におけるベースフィルムのスプロケットホールの破れを回避し得る半導体装置及びそれを用いた表示用モジュールを提供する。【解決手段】 半導体装置は、フレキシブルフィルム上に形成された配線パターンと、少なくとも1つ実装された半導体素子に形成された、外部回路との接続のための電極とを接続してなるテープキャリアパッケージタイプからなる。フレキシブルフィルムは、フレキシブルフィルム材料のヤング率Eと厚さdの三乗との積が4.03×10-4(Pa・m)よりも小さく、かつフレキシブルフィルム材料のヤング率Eと厚さdとの積の逆数が4.42×10-6(Pa-1・m-1)よりも小さい値を有している。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
フレキシブルフィルム上に形成された配線パターンと、少なくとも1つ実装された半導体素子に形成された、外部回路との接続のための電極とを接続してなるテープキャリアパッケージタイプの半導体装置において、 上記フレキシブルフィルムは、フレキシブルフィルム材料のヤング率とフィルム厚の三乗との積が4.03×10-4(Pa・m)よりも小さく、かつフレキシブルフィルム材料のヤング率とフィルム厚との積の逆数が4.42×10-6(Pa-1・m-1)よりも小さい値を有していることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件):
H01L 21/60 ,  C08J 5/18
FI (2件):
H01L21/60 311W ,  C08J5/18
Fターム (14件):
4F071AA31 ,  4F071AA56 ,  4F071AA60 ,  4F071AF13 ,  4F071AF17 ,  4F071AF20 ,  4F071AH12 ,  4F071AH13 ,  4F071BA02 ,  4F071BB02 ,  4F071BC01 ,  5F044KK03 ,  5F044LL13 ,  5F044MM46
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (2件)

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