特許
J-GLOBAL ID：200903000995959769
マイカコンデンサ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡邉 一平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-146632
公開番号（公開出願番号）：特開平8-017673
出願日： 1994年06月28日
公開日（公表日）： 1996年01月19日
要約：
【要約】【目的】 対湿性に優れ、高湿度下でも安定した性能を発揮することができる表面実装用チップ形マイカコンデンサを提供する。【構成】 マイカコンデンサ集合体4は、マイカ基板1と、銀電極2と、金被膜3と、低融点ガラス層5とを備える。マイカ基板1の表面及び裏面には、適当なパターン形状を有する銀電極2が設けられており、これら銀電極2は耐マイグレーション性被膜の一例である金被膜3によって被覆されている。
請求項（抜粋）：
マイカの基板と、この基板の表裏面に配設された銀電極と、この銀電極を被覆する耐マイグレーション性被膜と、を備えることを特徴とするマイカコンデンサ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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