特許
J-GLOBAL ID:200903001000306101

大型基板に塗布されたレジストの硬化方法および装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 長澤 俊一郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-356174
公開番号(公開出願番号):特開2003-158057
出願日: 2001年11月21日
公開日(公表日): 2003年05月30日
要約:
【要約】【課題】 装置に投入する用力(ユーティリティ) が増加することがないレジスト硬化方法および装置を提供すること。【解決手段】 ワークステージWSを、ワークの大きさよりも小さい複数のステージST1〜ST4に分割し、分割した領域をそれぞれ異なる一定温度に制御する。ワーク搬送手段14により、まず、レジストが塗布され現像されたワークの一部をワークステージWSのステージST1に載置し、ワークWの上記部分を加熱しながら光照射部11から紫外線を照射する。ついで、ワーク搬送手段14により、ステージST1上にあったワークの部分がステージST2に、他の一部がステージST1上に位置するようにワークを移動させ、光照射部11から紫外線を照射する。同様に、ワーク搬送手段14によりワークを間欠的に移動させながら、ワークに紫外線を照射してレジストを硬化させる。
請求項(抜粋):
パターンが形成され、現像されたレジストに対し、加熱しつつ紫外線を照射してレジストを硬化させるレジストの硬化方法であって、上記レジストが設けられたワークを順次、温度の高い領域に搬送し、ワークの温度を部分的に、かつ段階的に上昇させながら各上記ワークに紫外線を照射し、上記レジストを硬化させることを特徴とするレジストの硬化方法。
IPC (3件):
H01L 21/027 ,  G03F 7/20 521 ,  G03F 7/40 501
FI (3件):
G03F 7/20 521 ,  G03F 7/40 501 ,  H01L 21/30 571
Fターム (8件):
2H096AA25 ,  2H096AA27 ,  2H096GB03 ,  2H096HA01 ,  2H096HA03 ,  5F046AA28 ,  5F046KA04 ,  5F046KA07

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