特許

J-GLOBAL ID：200903001001014040

半田付け方法

発明者： 松原 賢政
出願人/特許権者： 株式会社大成化研
代理人 (1件)： 手島 孝美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-026948
公開番号（公開出願番号）：特開2001-217536
出願日： 2000年02月04日
公開日（公表日）： 2001年08月10日
要約：

【要約】【課題】 簡単な作業で、半田付け作業中のPC板や電子部品の熱影響を大幅に軽減できるようにした半田付け方法を提供する。【解決手段】 熱伝導率の高い材料からなる複数の小リングを同一平面上に並べかつ隣接する小リングを相互に揺動可能に連結してなる放熱メッシュ体(10)を用い、プリント基板(20)に電子部品(21,22) を搭載し、放熱メッシュ体を電子部品及び/又はプリント基板に接触するように被せた後、プリント基板及び/又は電子部品に溶融半田を接触させて半田付けを行う。

請求項（抜粋）：

熱伝導率の高い材料からなる複数の小リングを同一平面上に並べかつ隣接する小リングを相互に揺動可能に連結してなる放熱メッシュ体を用い、プリント基板に電子部品を搭載し、放熱メッシュ体を電子部品及び/又はプリント基板に接触するように被せた後、プリント基板及び/又は電子部品に溶融半田を接触させて半田付けを行うようにしたことを特徴とする半田付け方法。

IPC (6件)：

H05K 3/34 509 ,  H05K 3/34 506 ,  H05K 3/34 507 ,  B23K 3/00 310 ,  B23K 3/00 ,  B23K 31/02 310

FI (6件)：

H05K 3/34 509 ,  H05K 3/34 506 K ,  H05K 3/34 507 K ,  B23K 3/00 310 M ,  B23K 3/00 310 R ,  B23K 31/02 310 J

Fターム (9件)：

5E319AA01 ,  5E319AC01 ,  5E319BB01 ,  5E319CC24 ,  5E319CD28 ,  5E319CD46 ,  5E319CD47 ,  5E319GG11 ,  5E319GG15