特許
J-GLOBAL ID：200903001001235569

リン含有エポキシ樹脂およびリン含有エポキシ樹脂組成物、その製造方法と該樹脂および該樹脂組成物を用いた硬化性樹脂組成物および硬化物

発明者：
中西 哲也

中西 哲也 について

, 
石原 一男

石原 一男 について


出願人/特許権者：
東都化成株式会社

東都化成株式会社 について


代理人 (3件)： 田中 宏 ,  樋口 榮四郎 ,  宮本 晴視
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-023015
公開番号（公開出願番号）：特開2009-185087
出願日： 2008年02月01日
公開日（公表日）： 2009年08月20日
要約：
【課題】電子回路基板に用いられる銅張積層板や電子部品に用いられる封止材、成形材、注型材、接着剤、電気絶縁塗料用材料、電気絶縁シート、樹脂付き銅箔、プリプレグ、電気積層板などに適した、反応性の高いリン含有エポキシ樹脂及びリン含有エポキシ樹脂組成物の提供。【解決手段】下記一般式(2)で示されるリン含有フェノール化合物を用いる際に、式(2)のフェノール性水酸基を1のみ含有するリン含有フェノール化合物の含有率を2.5%以下とすることにより硬化反応性の高いリン含有エポキシ樹脂。n:0又は1R1,R2は水素又は炭化水素基を示し、各々は異なっていても同一でも良く、直鎖状、分岐鎖状、環状であっても良い。また、R1とR2が結合し、環状構造となっていても良い。Bはベンゼン、ビフェニル、ナフタレン、アントラセン、フェナントレン及びこれらの炭化水素置換体のいずれかを示す。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
一般式(1)で示される化合物とエポキシ樹脂類とを反応して得られるリン含有エポキシ樹脂の製造方法において、反応前の系における一般式(2)で示される化合物の含有率(重量%)を、反応して得られるリン含有エポキシ樹脂のリン含有率(重量%)で除することにより得られた値が0.3以下となることを特徴とするリン含有エポキシ樹脂の製造方法。
IPC (3件)：
C08G 59/14 ,  C08G 59/20 ,  H05K 1/03
FI (3件)：
C08G59/14 ,  C08G59/20 ,  H05K1/03 610L
Fターム (22件)：
4J036AC01 ,  4J036AC05 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD11 ,  4J036AE05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AG05 ,  4J036AH07 ,  4J036CC02 ,  4J036DB15 ,  4J036DC01 ,  4J036DC03 ,  4J036DC35 ,  4J036DC40 ,  4J036DD07 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036FB11 ,  4J036GA02 ,  4J036JA08
引用特許：
出願人引用 (12件)
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審査官引用 (6件)
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