特許
J-GLOBAL ID：200903001003169733
検査パッド付きBGA型半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 章夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-169771
公開番号（公開出願番号）：特開平11-017057
出願日： 1997年06月26日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：
【要約】【課題】 BGA型半導体装置は、外部電極パッドが半導体装置の裏面に形成されているため、半導体装置をプリント基板に実装したときには、外部電極パッドを利用しての特性検査ができない。【解決手段】 基板2の表面と裏面のそれぞれに形成された配線3,5と、各配線を相互に電気接続するために前記基板に設けられたスルーホール8と、基板2の表面に搭載されたICチップ9と、基板2の裏面の配線5によって格子状に配列形成された外部電極パッド6と、基板2の表面の配線3の一部で構成される検査パッド4とを備える。半導体装置をプリント基板に実装した状態でも半導体装置の上側から検査パッド4に対してテスタのプローブを接触させての特性検査が可能となる。プリント基板に検査パッドを配設する必要がなく、実装した半導体装置に近接して他の半導体装置を実装することが可能となり、プリント基板の実装効率が向上される。
請求項（抜粋）：
基板の表面上にICチップが搭載され、前記基板の裏面に前記ICチップに電気接続される複数個の外部電極パッドが配列形成されているBGA型半導体装置において、前記基板の表面に前記ICチップに電気接続される検査パッドが配設され、この検査パッドに対してテスト用のプローブが接触可能に構成されていることを特徴とする検査パッド付きBGA型半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/12
, G01R 31/26
, H01L 21/66
H01L 23/12 L
, G01R 31/26 G
, H01L 21/66 E
, H01L 23/12 Q
