特許

J-GLOBAL ID：200903001007695545

ボンディングシート

発明者： 井田 純哉 ,  古谷 浩行 ,  長谷 直樹 ,  永野 広作
出願人/特許権者： 鐘淵化学工業株式会社
代理人 (1件)： 楠本 高義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-031599
公開番号（公開出願番号）：特開平8-199124
出願日： 1995年01月26日
公開日（公表日）： 1996年08月06日
要約：

【要約】【目的】 充分な機械的強度を有しつつ、耐熱性、加工性、接着性に優れ、特には低吸水率、低誘電特性を示す接着剤層を備えたボンディングシートを提供することを目的とする。【構成】 ベースフィルム層の両側又は片側に、一般式(1)化1【化1】及び一般式(2)化2【化2】(式(1)(2)中、Ar1 は2価の有機基、Ar2 は4価の芳香族基、Ar3 は2価の芳香族基を示す。)で表される繰り返し単位を有し、上記繰り返し単位(1)(2)のモル分率(〔1〕/〔2〕)が、50/50から99/1の範囲である芳香族ポリイミド共重合体からなる接着剤層を配設してなるボンディングシートを構成した。

請求項（抜粋）：

ベースフィルム層と、その両側又は片側に配設した一般式(1)化1【化1】及び一般式(2)化2【化2】(式(1)(2)中、Ar1 は2価の有機基、Ar2 は4価の芳香族基、Ar3 は2価の芳香族基を示す。)で表される繰り返し単位を有し、上記繰り返し単位(1)(2)のモル分率(〔1〕/〔2〕)が、50/50から99/1の範囲である芳香族ポリイミド共重合体からなる接着剤層とから構成されることを特徴とするボンディングシート。

IPC (5件)：

C09J 7/02 JKD ,  C09J 7/02 JLE ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 670 ,  C09J179/08 JGE